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하이브리드 본딩 관련주, 주요 기업 소개와 기술 기여
자산@ 2024. 4. 15. 11:54
하이브리드 본딩은 AI 시대의 도래와 함께 뜨거운 관심을 받고 있는 기술입니다. 특히 HBM(고대역폭메모리) 반도체의 수요가 증가함에 따라 하이브리드 본딩 관련주 들이 시장에서 주목을 받고 있습니다. 이 포스팅에서는하이브리드 본딩 기술과 관련 주요 기업들에 대한 소개를 하고 있습니다.
하이브리드 본딩 (Hybrid Bonding)
하이브리드 본딩은 3D 패키징 기술 중 하나로, 여러 칩을 수직으로 쌓아서 성능을 극대화하는 개념입니다. 이 기술은 서로 다른 칩들을 직접 붙여서 사용하며, 열 특성 개선과 대역폭 향상을 가져옵니다. 기존의 본딩 방식 대비 I/O와 배선 길이 등을 개선할 수 있습니다.
하이브리드 본딩 관련주 업종 동향
하이브리드 본딩 관련주 는 후공정에 속하지만, 반도체 원판인 웨이퍼에서 바로 이종 칩 다이를 붙이는 방식으로 전공정 기술이 중요합니다. 이를 위해 세계적인 반도체 장비 회사들이 하이브리드 본딩을 위한 장비를 개발 중이며, 국내 기업들도 이 기술을 개발하고 있습니다.
주요 하이브리드 본딩 관련주
다음은 주요 하이브리드 본딩 관련주 들입니다.
|
기업명 |
주요 제품 및 서비스 |
시가총액 |
시가총액 순위 |
외국인 보유주식수 |
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한미반도체 |
TC본딩 기술 |
7조 2,518억원 |
코스피 51위 |
15,291,968주 |
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파크시스템즈 |
AFM, SPM, 원자 현미경 등 |
1조 2,337억원 |
코스닥 40위 |
1,783,397주 |
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이오테크닉스 |
반도체용 레이저 마킹기, 드릴러, PCB via hole |
2조 980억원 |
코스닥 14위 |
2,467,445주 |
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그 외 기업들 |
TSV 패드, TSV 홀 필러, TSV 웨이퍼 등 |
다양 |
다양 |
다양 |
하이브리드 본딩 관련주 는 현재와 미래의 반도체 시장에서 중요한 위치를 차지하고 있습니다. 투자자들은 이러한 기업들의 기술과 성과를 참고하여 투자 결정을 내릴 수 있을 것입니다.
- 하이브리드 본딩 기술은 3D 패키징 기술 중 하나로, AI 시대의 수요 증가에 대응합니다.
- 주요 기업들은 다양한 기술과 제품을 통해 하이브리드 본딩에 기여하고 있습니다.
- 투자자들은 주요 관련 기업들의 시가총액과 외국인 보유주식수 등을 참고하여 투자 결정을 내릴 수 있습니다.