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하이브리드 본딩은 AI 시대의 도래와 함께 뜨거운 관심을 받고 있는 기술입니다. 특히 HBM(고대역폭메모리) 반도체의 수요가 증가함에 따라 하이브리드 본딩 관련주 들이 시장에서 주목을 받고 있습니다. 이 포스팅에서는하이브리드 본딩 기술과 관련 주요 기업들에 대한 소개를 하고 있습니다. SK하이닉스 "AI 시대, HBM4부터 하이브리드 본딩이 대세" < IT일반 < 전자·ICT·게임 < 산업 < 기사본문 - 데일리한국 하이브리드 본딩 (Hybrid Bonding) 하이브리드 본딩은 3D 패키징 기술 중 하나로, 여러 칩을 수직으로 쌓아서 성능을 극대화하는 개념입니다. 이 기술은 서로 다른 칩들을 직접 붙여서 사용하며, 열 특성 개선과 대역폭 향상을 가져옵니다. 기존의 본딩 방식 대비 I/O와 배선 길이 등..